特色:
本征或原位磷掺杂工艺
适应166-230大尺寸硅片
良好的PECVD Poly-Si钝化性能
氧化层质量高,效果稳定,重复性好,设备投资成本低
PECVD设备产能大,维护成本低,使用成本低
产品中心