理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司

产品中心

侧壁钝化设备

特色

· 优异的表面钝化性能，Topcon组件功率提升>4.0W，对多分片、叠瓦组件增益比例更高
· 绕镀<1.5mm，焊接无虚焊，拉力无影响，组件外观无色差
· 空间型原子层沉积镀膜，成膜速率快，TMA耗量少，TMA成本<0.05分/片
· 载盘旋转式设计，兼容各种尺寸电池，产能20000pcs/h以上

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