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晶圆AOI系统
    发布时间: 2021-11-06 20:27    

特色


  • 实时自动聚焦,无需预先计算晶圆表面高度形貌 

  • 采用双光路设计,适应多种检测场景、提升检测效率 

  • 自动上下料(选配),可处理Bare wafer和Frame wafer(8吋、12吋) 

  • 读取二维码或者条码,获得mapping图和不良坐标 

  • 生成新的缺陷mapping并与测试mapping merge 

  • 自动缺陷ink mark(选配) 

  • 可连接服务器,上传下载数据


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