特色：

• 实时自动聚焦，无需预先计算晶圆表面高度形貌 

• 采用双光路设计，适应多种检测场景、提升检测效率 

• 自动上下料（选配），可处理Bare wafer和Frame wafer（8吋、12吋） 

• 读取二维码或者条码，获得mapping图和不良坐标 

• 生成新的缺陷mapping并与测试mapping merge 

• 自动缺陷ink mark（选配） 

• 可连接服务器，上传下载数据