特色：

• 用于检测卷带上die的内部结构，可自动进行收卷和放卷动作 

• 多重缺陷标准

          金刚线切割：Chip，Crack（Internal）
       Plasma/激光切割：Corrosion，Chip In，Chip Out（ Internal ）

          选项：尺寸、方向、有/无

• 支持多种模式：取样、完全模式、标记拒收 

• 支持多种die尺寸：1.6mm*1.6mm（红外模式下）