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红外卷对卷检测系统
    发布时间: 2021-11-06 20:17    

特色


  • 用于检测卷带上die的内部结构,可自动进行收卷和放卷动作 

  • 多重缺陷标准

          金刚线切割:Chip,Crack(Internal)
       Plasma/激光切割:Corrosion,Chip In,Chip Out( Internal )

          选项:尺寸、方向、有/无

  • 支持多种模式:取样、完全模式、标记拒收 

  • 支持多种die尺寸:1.6mm*1.6mm(红外模式下)



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