特色：

• 用于检测PCB/条式载体上die的内部结构,自动视觉料匣步进上下料 

• 多重缺陷标准

        金刚线切割：Chip，Crack（Internal）

        Plasma/激光切割：Corrosion，Chip In，Chip Out（ Internal ）

        选项：尺寸、方向、有/无

• 支持多种模式：取样、完全模式、电子地图 

• 支持多种die尺寸：1.6mm*1.6mm（红外模式下）