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红外晶圆检测系统
    发布时间: 2021-11-06 20:15    

特色


  • 用来检测晶圆上die的内部结构 

  • 多重缺陷标准

        金刚线切割:Chip,Crack(Internal)

        Plasma/激光切割:Corrosion,Chip In,Chip Out( Internal )

        选项:尺寸、方向、有/无

  • 支持多种模式:取样、全晶圆、电子地图 

  • 支持多种材料:硅、砷化镓 

  • 支持多种die尺寸:1.6mm*1.6mm(红外模式下) 

  • 产品范围和速度:0.2mm-1.6mm die;UPH 2000 

  • 支持多种胶带:Spv胶带,UV胶带



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