特色：

• 用来检测晶圆上die的内部结构 

• 多重缺陷标准

        金刚线切割：Chip，Crack（Internal）

        Plasma/激光切割：Corrosion，Chip In，Chip Out（ Internal ）

        选项：尺寸、方向、有/无

• 支持多种模式：取样、全晶圆、电子地图 

• 支持多种材料：硅、砷化镓 

• 支持多种die尺寸：1.6mm*1.6mm（红外模式下） 

• 产品范围和速度：0.2mm-1.6mm die;UPH 2000 

• 支持多种胶带：Spv胶带，UV胶带