特色：

• 可处理4-8英寸的晶圆 

• 对准精度＜±3μm 

• 模块化设计、高重复性和准确性、维护方便，可减少机器停机时间 

• 具有成本效益的解决方案适合规模化、批量生产 

• 其他应用（选配）：Photo Masking，Lens Replication，Mask Exposure